傳Exynos版Galaxy S9將用主板堆疊技術擴電池容量
據悉，三星Galaxy S9/S9 Plus將擁有與Galaxy S8/S8 Plus相同的屏幕尺寸和背板設計，但是將配備更薄的屏幕。更薄的屏幕加上更小的主板，或許增加的內部空間能放下更大的電池。
騰訊數碼訊（Hamish）此前我們已經聽說了不少有關“堆疊”主板的傳聞，有消息稱蘋果也打算在iPhone 8上使用這一技術，這樣就能為新款iPhone配備LG的L型電池。“堆疊”主板指的是通過SLP主板設計將芯片堆疊起來，或將芯片封裝在一起，使它們占用的空間更小，為手機中的其他組件（如電池）等騰出空間。據韓國媒體報道，三星將在Galaxy S9上嘗試使用這項技術。
據悉，目前三星的10家主板供應商中，有4家具備設計和生產SLP主板的能力。那么，這是否意味著三星將為所有Galaxy S9提供“堆疊”主板呢？消息指出，由于高通芯片組與“堆疊”主板的匹配存在“技術上的困難”，因此三星只會為那些搭載Exynos芯片組的機型提供這項技術。
消息稱，隨著SLP主板過度階段的結束，這類主板將很快得到大規模的應用。屆時，或許手機電池領域將迎來一場革命。據悉，三星Galaxy S9/S9 Plus將擁有與Galaxy S8/S8 Plus相同的屏幕尺寸和背板設計，但是將配備更薄的屏幕。更薄的屏幕加上更小的主板，或許增加的內部空間能放下更大的電池。
原標題：傳Exynos版Galaxy S9將用主板堆疊技術擴電池容量
責任編輯：曾少林
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