Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830,我們已經聽了很多關于它的消息,比如支持8GB運存,型號或許會為MSM8998,由三星獨家代工,并且使用10nm制程工藝。
印度網站截圖
還有傳言稱,三星下一款旗艦機型Galaxy S8將會搭載驍龍830以及自家的Exynos 8895處理器。同時,由于Note7的爆炸事件,這款新機應該會比預定的時間更早跟我們見面。
驍龍芯片
近日,驍龍830在印度進出口網站Zauba上意外現身。我們可以看到一共有80個芯片,運輸跨度從9月12日到10月6日不等。同時,這些芯片也不是單獨的芯片,而是搭載在一個擁有64GB UFS存儲以及4GB DDR4X運存的設備上。這些設備價值1541美元,但驍龍830的價格仍然還是個謎。