今年,驍龍821處理器的全球首發被華碩摘得,ZenFone 3 Deluxe成為幸運兒。
為了給8月上市預熱,華碩近日放出了新宣傳視頻,完整介紹了ZenFone 3 Deluxe的特點。
比如,Deluxe是全球首款金屬一體機身但采用隱藏式天線設計的手機,華碩達到了蘋果iPhone 6S都沒有企及的新高度。
同時還有機身最薄處4.2mm、鉆石切邊、矩形狹長后置指紋識別、5.7英寸1080P SuperAMOLED顯示屏(79%屏占比、100%NTSC色域)。
硬件配置上則有主頻2.4GHz的驍龍821處理器(華碩稱,Andreo 530 GPU達到PC級別)+6GB運行內存,世界最先進的2300萬攝像頭(0.03秒自動對焦、2代激光、光學防抖、RGB色彩校準傳感器、雙色溫閃光燈)、QC3.0快充(3000mAh、39分鐘充60%)、HiRes金標認證(4倍CD音質)。
目前,僅臺灣確定在8月首發這款手機,其中驍龍821尊耀版售價24990新臺幣,約合人民幣5200元,其他兩版分別是15990臺幣(約3300元)和17990臺幣(約3700元)。
國行甚至美國、歐洲都暫無上市具體安排。
視頻:優酷
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