Galaxy S7 Edge芯片級拆解分析：機皇瘋狂堆料

來源:快科技 2016-03-04 16:52 http://www.xbkwei.com/ 海峽都市報電子版

　　此前，快科技已經分別分享了Galaxy S7和S7 Edge的拆解，不過著重點是如何拆而并未對內部元件進行分析，在iFixit的詳細教程出爐之前，先看看Chipworks給出的芯片級分析，當然了，X光透視也未缺席。

　　CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge，驍龍820處理器，土豪金。

主攝像頭：定制款索尼IMX260

　　S7 Edge的攝像頭為1200萬像素，單個像素面積從S6的1.12µm提升到1.4µm。iPhone 5S曾在800萬像素下達到了1.5µm,但是6S升級1200萬后，僅僅只有1.22µm。

　　今年，三星還引入了“雙像素相位對焦”功能，可以讓S7在暗光環境下或者拍攝快速移動的物體時更快速，這一技術最早在佳能的EOS 70D DSLR上出現。

　　CW測得，三星這顆相機模組尺寸是12.1x12.1x5.4mm，排線上印有SONY LOGO，CMOS的面積是6.69x5.55mm。

　　另外，這顆CMOS與索尼前兩代的Exmor RS積層型有所不同，內部的芯片更加復雜。

前置攝像頭：三星S5K4E6XP

　　模組面積8.0x7.2x5.0mm，透視所得的具體型號是S5K4E6XP，單像素面積1.34µm，三星還設計了多層濾色片。

光學防抖芯片：意法半導體K2G2IS陀螺儀

主板設計：RAM用的是死對頭

　　不同于在S6上幾乎閃存都是自產自銷，這次與驍龍820一起封裝的是來自SK海力士的LPDDR4 4G內存，型號H9KNNNCTUMU-BRNMH，官方資料顯示，這是目前最快的LPDDR4，速率3733Mbps。

NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB，采用UFS2.0標準，MLC顆粒。

觸摸屏：

　　觸摸IC型號是S6SA552X，三星自家，這也是繼國產機朵唯L5Pro后（ S6SMC41X），三星第二款公開的觸摸IC。

其他方面：

　　麥克風：樓氏Knowles S1636/1638

　　音頻：高通WCD9335解碼、DSP D4A1A數字信號處理

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