去年，Intel在移動領域最亮眼的產品莫過于XMM 7620 LTE基帶，當初在iPhone 6S發布之前，一直傳XMM 7360將供給新一代iPhone使用。

　　但盡管畢竟XMM 7360性能與目前蘋果在iPhone 6S/6S Plus上的高通MDM9635基帶差不多，最高速率可達450Mbps，提供完整的LTE網絡支持，包括tdD LTE和td-SCDMA，無奈事實上并非蘋果看不上，而是XMM 7360去年無法按計劃出貨。

　　在本月初，又有新的傳聞顯示，Intel并沒有氣餒，而且在不久的將來將會贏得蘋果的訂單，成功邁出移動領域最重要的一步。

　　具體來說，蘋果或許將在上半年發布一款4寸的iPhone產品，可能命名為iPhone 5SE或者iPhone 6C，配置A9/A8芯、2GB LPDDR4 RAM、金屬殼，而該小尺寸iPhone內部所采用的基帶正好來自于Intel。

　　正如前面所說的，Intel的XMM基帶被蘋果所采用已經是長期的傳聞之一了，說明兩家公司之間或許真的互有“對話”，如今再一次傳出想先傳聞，那么可能性頗高。

　　Intel若贏得訂單，那么必然是2016年美好的開始，但現在要討論的是，Intel實際上非常需要這筆訂單，而且無比努力爭取到手，有那么幾點原因。

在移動領域Intel就沒贏過

　　2011年初，Intel收購了處于“掙扎”階段的英飛凌(Infineon Wireles)無線業務部門，目的就是為了籌備基帶。雖然是“跟隨者”的步伐，但該業務成為了Intel在移動領域獲取收入的來源之一，并且成為了業務領先的移動網絡芯片供應商之一。

　　當然，在這期間Intel也投入了大量資金，因為到了2012年仍然處于重整階段，直到2013年才真正嶄露頭角，而且隨后發布了第二代多模LTE基帶解決方案XMM 7260。該方案在去年依然是業內“領先”的方案之一，不過Intel之贏得了一些智能手機廠商的訂單。

讓Intel失望的是，很多廠商相信Intel的基帶技術，但卻大量部署來自高通的解決方案，甚至是幾大手機領域的巨頭如三星也對Intel不予理睬。

　　在市面上一雙手也能數的清楚究竟哪些機子采用了XMM 7620 LTE，比如華碩的ZenFone 2和微軟的Surface 3 LTE，其獲取市場份額的速度遠低于Intel的預期。

　　所謂基帶能夠給Intel帶來收入，只不過是因為該業務沒有像移動處理器那樣虧損而已，而就整體移動設備業務而言，過去三年時間里Intel“燒錢計劃”的背后竟已經累計虧損高達100.56億美元，數字很巨大很夸張。

獲蘋果訂單是對努力的證明

　　獨立的基帶解決方案是最吸引蘋果的因素之一，蘋果旗下的A系芯片直到A9這一代也沒直接集成基帶，而其他大多數智能手機廠商，如今則更傾向于集成基帶的應用處理器解決方案，保證在節省內部設計空間的同時，還能有足夠的性能和穩定性。

　　這意味著，能夠提供獨立解調器方案的廠商，均是蘋果下訂單的主要目標對象，Intel正好符合相關條件。

　　可能很多人說會，獨立的基帶在很多領域都有運用，比如提供商、無線運營商和電信設備制造商等等，具體我們可以見到的產品，包括筆記本電腦、物聯網設備、2合1設備這些也是獨立的基帶設計。而且，獨立基帶也不是Intel長久計劃之計，其短期目標是打造自己集成LTE基帶的單芯片手機處理器。

　　但是，Intel還要證明自己的基帶做得足夠出色，獲取蘋果的訂單是真正贏得市場的信任的最快捷徑。

　　坦率地說，在移動領域今天已經有了很多采用高通或聯發科解決方案的產品，但智能手機制造商希望可以有“第二、第三或第四”等更多的供應商，以在采購的流程中完全受惠于此。

要出人頭地，Intel就必須拿下能夠提供最出色手機同時也是最賺錢公司之一的蘋果。

改變一切不至于，起碼能贏得信任

　　話說回來，Intel就算能夠拿下蘋果小尺寸iPhone基帶的訂單，外界無論是投資者還是用戶都不會將其當做游戲規則的改變者看待，而且也并不意味著Intel將財源滾滾，畢竟長期有穩定合作伙伴的廠商包括蘋果，也不一定下更大的決心將未來的訂單給Intel。

　　但是，這次就相當于一次既賺錢有輕松的推廣手段，至少可以證明Intel自己在業內也是相當不錯的基帶供應商之一，打破之前可選擇性少且高通唯我獨尊的地位，通過此舉隨著時間推移漸漸贏得其他高端智能手機廠商的信任，有利于進一步擴大客戶基礎。

　　總的來說，這是一場馬拉松，而不是百米沖刺，只是對Intel而言起步實在不容易。

蘋果可能不理睬，高通依然是最大阻礙

　　當然了，Intel有自己的算盤，蘋果和高通也不例外。首先蘋果可能也還是會繼續拒絕Intel的好意，按照傳聞，4寸的iPhone采用了與iPhone 6這一代大概相同的A8一整套方案，所以為了節省成本，以及減少新組件的測試時間，蘋果或許會直接延續大部分舊組件方案來生產4寸iPhone。

　　另外，傳聞中4寸iPhone已經開始批量生產，Intel可能并沒來得及提前備足大批量的獨立基帶。

　　至于高通，去年年底在獨立解調器的新方案上已經大決超越了Intel，對手機制造商更具吸引力。比如說，高通最新的Snapdragon X12 LTE基帶，無論是功能和性能都拉開了與Intel能夠LTE基帶的差距，X12 LTE上行支持Cat.12網絡，速率可達150Mbps，下行支持Cat.13網絡速度可達峰值的600Mbps。

　　Intel下一代XMM 7360產品今天還未準備好，若Intel希望爭取蘋果的訂單，就必須在談判中提出有利雙贏的條件，包括未來發布的iPhone 7、7S或8。