雖然摩托羅拉今年的新款旗艦機型Moto X Style正式上市還沒多久,不過隨著2015年臨近尾聲,網絡上也曝光了據稱是第四代Moto X的內部諜照。而從諜照來看,第四代Moto X也用上了銅管來達到更好的散熱效果。
散熱銅管的設計其實并不少見,在很多電子產品中都能看到,比如說幾乎所有的筆記本電腦內部都有銅管用來更好地傳導熱量。不過在手機中,散熱銅管的設計卻并不多見,但由于高通今年的旗艦處理器驍龍810發熱表現不佳,因此在某些廠家也不得不使用了銅管,比如微軟Lumia 950 XL和索尼Xperia Z5 Premium。
從之前的傳言來看,第四代Moto X或將配備驍龍820處理器,雖然高通表示驍龍820處理器的發熱問題已經得到解決,但從Moto X第四代的散熱銅管來看,驍龍820的發熱表現未必有高通所說的那么理想。與此同時,據悉同樣搭載驍龍820的三星下代旗艦機型Galaxy S7也將配備銅管,看來驍龍820是否仍會高燒不退只有新一批旗艦機型正式上市時才會有答案。
另外值得一提的是,從諜照來看第四代Moto X可能也會采用金屬機身設計,并且如果對比一下之前曝光的背面諜照的話,攝像頭和揚聲器的位置也與之前的諜照相符,由此推測這張內部結構的諜照還是有一定的可信度的。當然,由于第四代Moto X預計還有很長時間才會發布,因此最終產品可能會與該諜照有著一定的差距。