電子行業：芯片看蘋果應該關注什么？

　　【投資要點】

　　蘋果新品發布，基于軟硬件都做了重大升級，芯片是所有技術創新的基礎，芯片角度最大的亮點在于自研GPU及ISP，令人震撼，我們從芯片角度來探討蘋果這次最大的芯片升級會給產業帶來什么影響。

　　1)A11芯片發布站上人工智能至高點!雙核神經網絡引擎，最高運算次數達到6000次，三款新機型均搭載A11，臺積電代工采用最新成熟工藝10nmInFO-WLP，六核43億個晶體管，包括4Mistral(能效核心)+2Monsoon(性能核心)。與A10相比，四個能效核心的速度提升最高可達70%，兩個性能核心的速度提升最高可達25%之多。而這是一個雙核的神經網絡引擎，每秒運算次數最高可達6000億次，而faceID通過快速人臉識別是這款深度學習芯片最顯性的應用，具備神經網絡引擎后，蘋果在人工智能領域站上至高點，在人工智能時代的拓展，而期待更多的應用的推出。

　　2)A11最大的改變來自于內置了蘋果自研的GPU，人工智能的內核!對于蘋果要發展AI，需要GPU引擎，作為人工智能戰略至高點，只能采取自研，從發布會指標來看，行業領先，充分展現了蘋果公司的研發能力，公司的科技轉換效率。我們在去年開始探討移動GPU時候，就強調在人工智能芯片的戰略至高點，蘋果之前一直用的是imagination的PowerVR的GPU，而從今年5月份開始，蘋果宣布自研。GPU對于搜索、深度學習、決策起到核心作用，加載了新型的蘋果GPU的A11將使新一代手機更加了解用戶，是蘋果這次升級最大的亮點。

　　3)繼華為之后蘋果推出人工智能芯片，基于移動端的人工智能核心在于云智能和端智能!人工智能需要“芯”“端”“云”協同，才能發揮最大效用，云經過多年的發展已經廣泛應用了，而基于端的提升是未來需要加快之處，移動互聯網時代，手機已經成為數字化信息社會中人的代理，要實現端側智能(On-DeviceAI)，需要往更強大的感知系統、認知系統、安全系統和動力系統發展。除了云端芯片提升之外，基于手機智能終端、傳感器、IOT、存儲器等芯片提升是大勢所趨。所以昨天美股美光及賽普拉斯大漲，A股今天兆易創新持續大漲，存儲的需求持續提升。

　　4)蘋果使用ISP芯片大幅提升性能，正如我們判斷，人工智能芯片需要傳感器入口的升級!自研ISP能夠在低亮度環境下實現更快自動對焦，并能有效改善像素處理。和三星用了isp芯片后會大量普及到手機里的趨勢一致，華為AI芯片發布后新產品我們預期采用nor做攝像模塊的存儲。我們此前強調，攝像頭升級將對方案商及模組企業的圖像集成處理能力和精密算法提出了更高要求，雙攝像頭和獨立ISP(圖像信號處理器)的采用將成為攝像頭升級的技術基礎，專用圖像存儲器將成為未來智能手機及消費電子攝像頭模組的標配。以三星為代表的大廠從GalaxyS5時代起就開始單獨配備NORFlash存儲圖像數據，實現圖像數據的快速讀取操作和隨機存儲。其中S7與S8系列均采用“CIS(sony)+獨立ISP(高通Spectra)+OIS驅動(瑞薩)+32M串行NOR(華邦/兆易)+陀螺儀(STM)”的光學方案。我們預計今年華為和蘋果高端機型亦將采取類似方案，拉動NORFlash在消費電子領域的又一大增量需求。

　　5)芯片的升級有望推動半導體核心驅動因素“硅片供需剪刀差”缺口放大，全球半導體景氣度進一步加強!基于AI云+終端芯片、大數據存儲芯片、物聯網智能芯片需求將進一步爆發，本已供需及其緊張的硅片供需狀況將更加緊張，目前來看硅晶圓缺口持續放大，上游供給基本由sumco、信越、環球晶等壟斷，17年缺口30萬片，18年缺口70萬片，目前只有sumco有11萬片的擴產計劃，預計順利也在19年推出，AI行業興起有望推動需求進一步增加。臺積電緊急采取措施與供應商信越、勝高簽訂長約，再次提高12寸wafer價格，三星也與環球晶圓簽署供貨合約，歷史首次。全球龍頭包括信越、環球晶均無擴產動作，根據sumco最新估計，2017、2018、2019缺口分別為5%、9%、12%;下半年供給缺口比預期嚴重的多，內存需求激增，持續漲價，很多fab新產能開出，測試晶圓缺貨加劇。

　　【重點推薦】

　　1。兆易創新：存儲器芯片龍頭、人工智能生態聯盟核心公司、受益于AI芯片帶來的數據大量提升!AI時代強調芯云端結合，結合大數據做深度學習，需要云端更大的存儲能力、終端需要更強大的數據收集能力因此對存儲器的要求更高、存儲器芯片將需求進一步增長!蘋果獨立用ISP芯片，有望成為高端手機標配，基于nor另一塊市場空間有望打開!基于云端存儲空間、手機存儲空間要求進一步放大，dram、nand需求擴張。AI的推進提升智能手機模組化、IOT智能化發展速度及市場需求，需要大量的智能終端采集數據，對存儲器的要求更高，norflash+slcnand應用空間放大，全球供需缺口目前為20%，缺口將加大，公司下半年產能釋放;AI推進對智能化模組要求提升，兆易32位mcu的應用市場進一步打開;利潤高增速，并且喇叭口剛剛打開。

　　2、景嘉微：國內唯一的GPU芯片設計公司，人工智能應用核心芯片。公司八年行業積累，深入研究芯片，首款具備自主知識產權的圖形處理芯片-JM5400開始應用，并在此基礎上，下一代GPU芯片有望于年底開始流片、滿足高端嵌入式應用以及信息安全計算機桌面應用的需求。研發力量雄厚，背靠國防科大，并積極開展新技術合作，公告與可編程通用型算法領先公司KALRAY公司戰略合作。

　　【重點關注】

　　萬盛股份(蘋果音視頻轉接口芯片+ARVR)，富瀚微(國內安防芯片供應商，涉及人工智能算法)、中科創達：智能終端核心應用公司，人工智能聯盟核心公司。全志科技：國內應用處理芯片龍頭、人工智能聯盟核心公司。北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技術提升，視頻編碼技術提升;中穎電子：隨AI進展，IOT智能化趨勢加快，MCU受益。

　　【風險提示】

　　蘋果新品發布及銷售不及預期，競爭加劇以及匯率風險。(來源：中泰證券)