驍龍845處理器將于12月在夏威夷亮相 驍龍845參數介紹
日前，數碼博主@i冰宇宙曝光了一張邀請函，而邀請函中顯示，高通將于2017年12月4日-8日在夏威夷毛伊島舉行第二屆驍龍技術峰會。而從@i冰宇宙的話中不難看出，屆時新一代處理器驍龍845將正式亮相。
根據此前的消息，驍龍845在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LTE基帶、ISP圖像處理單元等方面都進行了升級。但據業內人士爆料稱，驍龍845仍采用三星10nm制程工藝，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶，最高支持2500萬像素雙攝，終端產品將于2018年Q1上市。
如果這一消息屬實，根據往年的規律，首批搭載高通驍龍845處理器的智能手機為三星Galaxy S9、小米7。至于驍龍845為什么沒有用上7nm工藝，最近傳出的消息稱，由于7nm工藝產量受限，驍龍845依舊選擇了10nm工藝，不過驍龍855將用上7nm工藝，并將回歸全自主設計架構。
責任編輯：曾少林
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