金立ELIFE S5.1獲吉尼斯世界紀錄?最薄智能手機稱號

來源:pconline 2014-09-24 08:48 http://www.xbkwei.com/ 海峽都市報電子版

[摘要]ELIFE S5.1的機身厚度僅為5.15mm，是第一部獲得全球最薄紀錄官方認證的國產智能手機。

　　在2014年9月18日，ELIFE智能手機官方微博正式宣布，S5.1成功獲得吉尼斯世界紀錄™最薄智能手機的稱號。據悉，ELIFE S5.1的機身厚度僅為5.15mm，是第一部獲得全球最薄紀錄官方認證的國產智能手機。

　　據了解，與目前市場在售的超薄智能機厚度平均值相比，ELIFE S5.1降低了近16%的厚度。ELIFE的產品經理介紹道：“超薄手機的難度一方面在結構設計，一方面在加工精度的控制。” 為了使機身更薄，金立的研發團隊從觸控面板、顯示面板、背部蓋板、攝像頭、承載芯片的PCB板到電池等各個組件都進行了上萬次的實驗與優化。ELIFE上一代超薄產品S5.5采用的是前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板，而在這款S5.1中將前面板也改為0.4mm，削減了厚度的同時，增加了屏幕的透光率以及清晰度。也使用第三代的康寧大猩猩玻璃，使得機身超薄的S5.1的堅固程度絲毫不遜色于前代產品。

　　除此之外，ELIFE S5.1也成功攻克了超薄手機普遍存在的攝像頭突起明顯的問題。一款超薄手機，如何把鏡頭組件做到與背板平齊不突出，是業界普遍認為的難點。金立找了多家攝像頭組件供應商，專門為ELIFE S5.1單獨定制了一款超薄型的鏡頭組件，使S5.1的攝像頭能夠內嵌于機身背面的玻璃面板下方，沒有突起。

　　在機身設計工藝方面，ELIFE S5.1采用航空級別的鋁鎂合金材質，在機身邊角的位置上運用了鉆石切割技術打造出金屬高亮C角，不僅外觀輕薄時尚，更具有舒適的握持感。除了工業設計方面的突破，ELIFE S5.1還搭載了4G LTE的四核高通驍龍芯片，全面支持4G網絡；屏幕上采用了720P的4.8英寸AMOLED面板，320的PPI達到了視網膜屏幕的數值標準。與此同時，其搭載的 Amigo 2.0系統也對功能使用體驗做了多項的優化，如增加了濕手模式、口袋模式等。從剛剛閉幕的IFA展上也能看出手機消費需求漸趨多樣化。

　　在國外科技網站Phonearena評出的全球10大超薄手機排行榜中， TOP10有六成席位被國產廠商占據，當時排在首位的就是厚度為5.5mm的ELIFE S5.5。而S5.5一經推出就憑借其領先行業的最薄設計在當時獲得了出色的市場關注度。因此這次ELIFE S5.1的發布，不僅打破了金立自己所創造的最薄紀錄，也創造了新的吉尼斯世界紀錄。

　　有業內人士表示，金立在超薄智能手機領域的突破，代表了國產手機研發實力達到了國際化水準。在外國品牌占據大部分市場份額的智能手機市場，金立作為中國智能手機品牌成功獲得吉尼斯世界紀錄的認可，也是對近年來國產手機廠商研發力不斷提升的印證。

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