華碩rog phone3跑分性能曝光：?jiǎn)魏?10分 多核3229分
華碩rog phone3跑分性能曝光：?jiǎn)魏?10分 多核3229分
關(guān)于華碩即將發(fā)布的 ROG Phone 3，此前該機(jī)已通過 Wi-Fi 聯(lián)盟的認(rèn)證，今天，該機(jī)這款手機(jī)及相關(guān)配件出現(xiàn)在 EEC 認(rèn)證網(wǎng)站上，并附帶了該機(jī) GeekBench 跑分截圖。
根據(jù) EEC 的認(rèn)證信息，該機(jī)型號(hào)為 ZS661KS，將于全球范圍內(nèi)發(fā)售。此外，或許是出于保密的目的，認(rèn)證網(wǎng)站提供的占位圖并非這款新品，而是 ROG Phone 2。此外，該機(jī)的 8GB 和 12GB 內(nèi)存版本分別現(xiàn)身 GeekBench，該機(jī)搭載驍龍 865 處理器，運(yùn)行 Android 10，其中 8GB 版本的成績(jī)?yōu)閱魏?902 分，多核 3074 分；12GB 版本成績(jī)?yōu)閱魏?910 分，多核 3229 分。
我們了解到，華碩共同執(zhí)行長(zhǎng)許先越曾表示，新一代的 ZenFone 7 與 ROG 手機(jī) 3 最快第二季度底、第三季度初發(fā)布，內(nèi)部還設(shè)下了新一代電競(jìng)手機(jī)今年銷售要比二代增長(zhǎng) 30% 至 50% 的目標(biāo)。
原標(biāo)題：華碩 ROG Phone 3 現(xiàn)身 GeekBench，單核 910 分，多核 3229 分
責(zé)任編輯：李曉靈
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