12月26日,金立正式發布了其年度商務旗艦新機M2017,該機搭載驍龍653處理器、7000mAh超大電池、雙攝像頭,擁有性能佳、功耗低的特點,并能提供不錯的拍照體驗。
金立M2017
從續航方面而言,金立M2017在驍龍653的Cortex A72+A53八核架構支持下,可在提供高性能的同時保證低功耗,實現優質續航表現。該機支持Qualcomm Quick Charge 3.0快速充電技術,充電速度可達傳統充電方式的4倍。金立M2017還采用了雙充電芯片設計,并率先搭載Qualcomm Technologies最新推出的充電管理芯片(PMIC)SMB1381,具有低阻抗、高達95%的峰值效率和先進的快充特性。
驍龍653規格
在拍照方面,基于驍龍653中的Qualcomm Spectra ISP,金立M2017的前置攝像頭采用了Quad-CFA技術,用戶可根據需要選擇400萬像素拍攝模式,或1600萬像素全分辨率拍攝模式;其1200萬像素+1300萬像素雙后置攝像頭則采用了OCL相位偵測技術,能實現先進的自動對焦體驗;此外,Qualcomm的2PD技術為其帶來了更佳的對焦效果,使手機的對焦速度快至0.03秒。
此外,驍龍653集成的X9 LTE調制解調器為金立M2017提供全網通4G+網絡,使其支持移動、聯通和電信三大運營商網絡,以及雙卡雙待;Qualcomm IZat定位技術能為它帶來了更快、更精確的定位,并能在GPS信號弱的區域保持同樣出色的表現。
2016年,Qualcomm發布了具有“明星血統、高端體驗”的驍龍65x系列處理器,驍龍65x系列芯片憑借其出色的性能表現備受市場青睞。今年10月,Qualcomm又推出了驍龍653,這款處理器不僅具備了更高的CPU和GPU性能,帶來10%的性能提升,還將可尋址內存(RAM)從4GB翻倍增至8GB,給用戶帶來更好的體驗。