此前曾有疑似下一代Moto X的工程機諜照被曝光,并傳聞會采用全金屬機身和配備驍龍820處理器。而現(xiàn)在,有網友在貼吧上再次泄露了這款摩托羅拉新機的諜照,并顯示在手機內部出現(xiàn)了散熱銅管設計,這似乎意味著為解決處理器的發(fā)熱問題,摩托羅拉采用了與三星GALAXY S7相似的辦法。
散熱銅管設計
此次網友在貼吧放出的摩托羅拉神秘新機的諜照來看,似乎應該是上次曝光的諜照的另一面,至于最吸引眼球的地方則是出現(xiàn)了散熱銅管設計。由于此前同樣搭載驍龍820處理器的三星GALAXY S7為了解決處理器發(fā)熱現(xiàn)象,而傳出可能在手機中采用散熱銅管的說法,因此或許意味著摩托羅拉也有可能采用類似的設計來降低溫度,并且驍龍820處理器的發(fā)熱有可能仍然存在。
至于這款摩托羅拉新機的其他特色方面,按照網友的爆料稱,該機主打一體化全金屬設計,并且將會是摩托羅拉未來機身最薄的機型,手機背面如樂檬X3一樣為網狀雙揚聲器,并且還會有土豪金版本推出。此外,該機還有黑色拉絲面板,要比現(xiàn)在我們見到的工程機更漂亮一些。
支持指紋識別
摩托羅拉還會為該機加入指紋識別功能,但按照網友披露的說法,其指紋識別傳感器并不會嵌入摩托羅拉的Logo中,而是在手機的正面與方形的home鍵整合在一起。同時按照消息人士在微博上的說法,摩托羅拉不希望采用第三方的指紋識別方案,而是準備采用原生谷歌系統(tǒng)內的,所以只計劃在未來預裝 Android 6.0系統(tǒng)中才使用。
不過,有些遺憾的是,暫時還不清楚該機的其他配置信息,但由于此前業(yè)內人士在微博上曾經表示,包括摩托羅拉,索尼,三星和LG等廠商的新款旗艦機型都確定會搭載驍龍820處理器,所以如果該機確為Moto X四代工程機的話,那么搭載驍龍820處理器自然是順理成章的事情。
明年第二季登場
值得一提的是,根據(jù)消息人士在微博上的說法,摩托羅拉未來新機也將加入USB-C接口,但必須是支持Turbo渦輪快充的機型才會配上,所以從Moto X系列的定位來看,該機將來加入USB-C接口應該沒有什么懸念。此外,按照網友在貼吧的爆料稱,該機確為下一代Moto X的設計方案之一,并且該機還有一個版本存在。而這意味著摩托羅拉正在測試多款工程機,而正式發(fā)布時會采用哪個版本應該還沒有確定。
而在此前,還有網友爆料稱,摩托羅拉下一代Moto X系列將會放棄現(xiàn)有的弧形后蓋設計,所以預計另外一款測試版本會在外形上有所變化。至于該機的發(fā)布時間方面,由于搭載驍龍820處理器的機型除了三星之外,都要明年四月份之后才會出貨,所以結合Moto X系列的發(fā)布周期來推測,這款疑似Moto X四代新機最快也要到明年第二季才會登場。