此前vivo X6 Plus曾經通過了3C認證,并顯示有多個版本登場。而現在,來自工信部設備認證中心公布的信息顯示,vivo X6 Plus已經有公開版和移動版拿到了入網許可證,均支持雙卡雙待功能,將于11月30日攜手vivo X6在北京水立方同步推出。
vivo X6配置出爐
而根據此前泄露的3C認證和疑似官方宣傳圖顯示,vivo X6還會推出vivo X6 Plus,有可能會配備5.7英寸觸控屏,但兩款機型均支持4GB內存,急速指紋識別以及雙引擎快充功能。同時來自安兔兔官方微博公布的信息顯示,vivo X6的移動版本vivo X6d所配的是5.2英寸觸控屏,并且所支持的分辨率也機為1080p規格。至于處理器的配置上,該機既不是傳說中的Helio X20,甚至也不是聯發科Helio 10,而是與魅藍Note同款的1.7GHz主頻聯發科MT6752八核處理器。
vivo X6在攝像頭配置方面也沒有配備2100萬像素的索尼IMX300傳感器,而是裝載的是前后雙1300萬像素攝像頭,這在以往的國產品牌手機中并不多見。當然,正如官方宣傳的那樣,vivo X6d此次還是配有4GB超大內存,并提供32GB的存儲容量,預裝Android5.1系統,跑分成績則為4.6萬。
vivo X6還采用了智能雙天線來解決金屬機身的信號問題,據稱靈敏度能提升50%,并提供了金色,銀色和玫瑰金等色彩款式選擇。
全新HiFi芯片曝光
HiFI一直以來是vivo的主推功能,此次X6也并不例外的引入了全新的HiFi系統。根據外媒的報道稱,vivo在手機Hi-Fi領域重要的合作伙伴美國ESS公司已經提前曝光了X6的Hi-Fi內容。
據悉,X6將采用美國ESS最新的DAC芯片、ES9028Q2M,從ESS官方的介紹來看,該芯片的信噪比高達129dB,而失真率則為-120dB,相比由vivo和ESS聯合定制開發、現在已經被廣泛采用的ES9018K2M(信噪比127dB,失真率-120dB)有著更大的提升,并采用了DSP的封裝方式。同時,ESS的工程師還將為其專門定制了一顆旗艦級運放芯片ES Saber9063,讓這顆DAC發揮出最強的性能。
不過,此次美國ESS曝光的內容并不多,僅僅局限于芯片部分的介紹,對于X6的Hi-Fi架構上并沒有進一步的說明。
vivo X6 Plus獲入網許可證
從此次工信部設備認證中心公布的信息來看,vivo X6 Plus已經有vivo X6 Plus L和vivo X6 Plus D兩個版本拿到了入網許可證。其中,前者支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM網絡和雙卡雙待功能,將是面向移動用戶推出的版本。而vivo X6 Plus D則支持雙4G網絡和雙卡雙待功能,應該是標準版或是公開版。
不過,工信部這次并未公布vivo X6 Plus的配置信息和備案照片,所以還不清楚該機與vivo X6在規格上存在怎樣的差異。此外,由于vivo X6所配的MT6752處理器并不支持全網通功能,所以不排除過去通過3C認證的vivo X6 Plus全網通版本(vivo X6 Plus A)可能會裝載性能更強的處理器。
根據vivo官方公布的信息顯示,vivo將于11月30日在北京水立方舉辦新品發布會,正式推出vivo X6和X6 Plus,但暫時還不清楚相關價格方面的信息。
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