高通在其官方微博中證實了其下一代驍龍820芯片的存在,以及這款芯片的規格,其中包括了14納米工藝制式。
在今年8月,有消息稱,三星正在測試其下一代Galaxy S7智能手機,隨后有報道稱,高通將向三星提供驍龍820版本芯片作為支持。
事實上,這款芯片耗費了高通大量時間來進行“打磨”。現在,這家芯片制造商正式確認,驍龍820芯片將采用下一代14納米制造工藝,將帶來更好的表現。
不可否認的是,高通上一代芯片芯片驍龍820確實存在散熱問題,這或許也是這家公司急于打造下一代芯片的部分原因。不過,近期,有傳聞驍龍820芯片存在發熱問題,而三星已經解決此問題,并使用軟件做優化。報道稱,三星近期將修改芯片處理器的控制程序。此外,三星還考慮加入熱管,已解決發熱問題。
對于驍龍820芯片發熱問題,高通PR部門在第一時間否認。高通表示,驍龍820芯片內的所有IP模塊均作了優化處理,14納米制程工藝又能夠確保這款芯片提供更好的性能。這款芯片將滿足代工廠商對其終端設備的散熱和性能的要求。
配置驍龍820處理器設備預期將在明年年一季度推出。
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