雖然臺積電已經有了穩定的20nm、16nm,但是出于成本方面的考慮,聯發科現在幾乎所有中低端芯片都還在使用28nm HPM工藝,只有十核心Helio X20上了20nm。
三星、高通都已經上了14nm,聯發科進入1xnm時代也只是個時間問題,而選擇也只有臺積電16nm,更確切地說是其第三個版本16nm FCC,新的電氣設計,成本和功耗都更低,最符合聯發科需求。
據分析師潘九堂透露,聯發科的首款16nm芯片將是Helio P20,從命名上看必然是低于Helio X20的中端產品,如此就形成了很有趣的局面:頂級芯片工藝反而不如主流級別的。
Helio X20擁有兩個A72、八個A53核心,Helio P20的架構則還不清楚,但不出意外的話肯定還是A72,或許是兩個A72、四/六個A53?
消息稱,Helio P20將在今年下半年誕生,下一代千元機就看它了。